1、培訓過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。

章電梯框架靜力學分析案例
1.1案例介紹
1.2分析流程
第2章CPU散熱器熱分析案例
2.1案例介紹
2.2分析流程
第3章框架模態(tài)分析案例
3.1案例介紹
3.2分析流程
第4章有限元單元法概述
4.1常用數(shù)值解法
4.2有限元法的起源和發(fā)展
4.3有限元法的用途
4.4有限元法的優(yōu)勢
4.5數(shù)值分析的發(fā)展與用途
4.6有限元分析的實現(xiàn)
4.6.1分析模型的組成
4.6.2單元及其特征
4.6.3剛度矩陣的性質(zhì)
4.6.4邊界條件的處理與支座反力的計算
4.6.5單元節(jié)點編號與存儲帶寬
4.6.6誤差處理及控制
4.6.7線彈性力學的變分原理
4.7有限元程序的結(jié)構(gòu)及特點
4.7.1自動與半自動網(wǎng)格生成方法的綜合分類
4.7.2網(wǎng)格自適應細分與后驗誤差估計
第5章材料力學理論基礎(chǔ)-
5.1概述
5.2變形體
5.3彈性力學的基本假設(shè)
5.4金屬材料的力學性能
5.4.1彈性模量的概念與性質(zhì)
5.4.2彈性比功
5.4.3彈性的不完整性
5.4.4彈性滯后和循環(huán)韌性
5.4.5塑性變形
5.5強度理論
第6章傳熱學、流體力學及熱應力計算理論基礎(chǔ)
6.1對流傳熱
6.2導熱傳熱
6.3輻射傳熱
6.4傳熱問題的有限元分析式
6.4.1熱應力的計算
6.4.2熱應力問題的有限元分析列式
第7章動力學分析基礎(chǔ)知識
7.1動力學問題的產(chǎn)生
7.2振動的分類
7.2.1特殊的“地面共振”現(xiàn)象
7.2.2振動對人體的影響
7.3結(jié)構(gòu)特征值的提取
7.3.1問題的產(chǎn)生
7.3.2特征值求解器的比較
7.3.3頻率輸出
7.4模態(tài)疊加法
7.4.1基本概念
7.4.2適用范圍
7.5阻尼
7.5.1引言
7.5.2定義阻尼
7.5.3阻尼的SHOU*選擇
7.6穩(wěn)態(tài)動力學分析-
7.6.1穩(wěn)態(tài)動力學分析簡介
7.6.2反應譜分析的基本理論與方法
7.6.3隨機振動及其特性
7.7瞬態(tài)動力學分析
7.7.1瞬態(tài)動力學分析的預備工作
7.7.2瞬態(tài)動力學分析的關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)
7.8屈曲分析
7.8.1結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性概述
7.8.2物理現(xiàn)象
7.8.3力學描述
7.8.4失穩(wěn)的分類
第8章接觸問題
8.1接觸行為
8.2接觸算法
8.2.1增廣拉格朗日法
8.2.2純罰函數(shù)法
8.2.3多點約束法
8.2.4純拉格朗日法
8.3迭代計算的收斂性控制
8.4接觸摩擦
8.5接觸剛度
8.6接觸容差
8.7Pinball區(qū)域
8.8其他常用的接觸方式及設(shè)置
8.8.1剛一柔接觸
8.8.2螺栓預緊連接
8.8.3點焊結(jié)構(gòu)分析
8.8.4接觸裁剪功能
8.8.5對稱與非對稱接觸
8.8.6接觸分析中可插入的命令
8.9接觸時間步控制
8.10接觸熱分析
8.1l接觸分析后處理
第9章冷卻塔設(shè)計優(yōu)化案例
9.1案例介紹
9.2分析流程
**0章空調(diào)響應譜分析案例
10.1案例介紹
10.2分析流程
**1章核電空調(diào)隨機振動分析案例
11.1案例介紹
11.2分析流程
**2章風機橋架諧響應分析案例
12.1案例介紹
12.2分析流程
**3章網(wǎng)格無關(guān)解案例
13.1案例介紹
13.2分析流程
**4章發(fā)動機葉片周期擴展分析案例
14.1案例介紹
14.2分析流程-
**5章性能試驗臺子模型技術(shù)案例
15.1案例介紹
15.2分析流程
**6章設(shè)計助手案例
16.1案例介紹
16.2分析流程
**7章等強度梁優(yōu)化設(shè)計分析案例
17.1案例介紹
17.2分析流程
**8章等強度梁形狀優(yōu)化分析案例
18.1案例介紹
18.2分析流程
**9章壓力容器靜力學分析案例
19.1案例介紹
19.2分析流程
第20章壓力容器彈塑性分析案例
20.1案例介紹
20.2分析流程
第21章鋼結(jié)構(gòu)立柱線性屈曲分析案例
21.1案例介紹
21.2分析流程
第22章排氣管道非線性屈曲分析案例
22.1案例介紹
22.2分析流程
第23章螺紋接觸分析案例
23.1案例介紹
23.2分析流程
第24章熱-結(jié)構(gòu)耦合分析案例
24.1案例介紹
24.2分析流程
第25章內(nèi)存
25.1內(nèi)存容量
25.2運行頻率與通道數(shù)
25.3ECC功能
25.3.1ECC糾錯算法
25.3.2ECC內(nèi)存認識誤區(qū)
25.4品牌
第26章硬盤
26.1固態(tài)硬盤簡介
26.2固態(tài)硬盤的性能優(yōu)點
26.3墨菲法則
26.4固態(tài)硬盤的缺點
26.5新固態(tài)硬盤的基本設(shè)置
26.6固態(tài)硬盤讀寫性能高的原因
26.7影響固態(tài)硬盤性能的主要方面
第27章處理器
27.1摩爾定律
27.2CPU散熱器的SHOU*選擇
27.3CPU的制造
27.414款處理器的性能測試成績
27.5CPU品牌SHOU*選擇
27.5.1浮點運算能力
27.5.2內(nèi)存性能
27.6許可證對核心數(shù)量的限制
27.7超線程技術(shù)
27.8XEON處理器的命名體系和產(chǎn)品線
第28章主板
28.1單路主板
28.2雙路主板
28.3四路主板
第29章GPU及XEON Phi
29.1GPU通用計算
29.2多核計算的發(fā)展
29.3CPU多核并行
29.4CPU+GPU異構(gòu)并行
29.5GPU渲染流水線
29.6Nvidia GPU簡介
29.7CUDA開發(fā)
29.8圖形顯卡概覽
29.9CUDA程序優(yōu)化概述
第30章筆者親自測試的數(shù)據(jù)
30.1內(nèi)存的專項測試數(shù)據(jù)
30.2硬盤的專項測試數(shù)據(jù)
30.3CPU的專項測試數(shù)據(jù)
30.4三款計算機Solidworks性能專項測試數(shù)據(jù)